첨단 반도체 패키징 기술 총출동
삼성전자와 SK하이닉스 등 주요 반도체 기업이 첨단 패키징·테스트 장비와 솔루션을 선보이는 ‘차세대 반도체 패키징 산업전’이 열린 26일…
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